entity:catalyst
Cu–Si sputtered catalyst (CN 5.5, CO₂→C₂H₄)
Cu–Si 스퍼터링 촉매 (CN 5.5, CO₂→C₂H₄)
마그네트론 공동 스퍼터링으로 제조한 Si 도핑 Cu 박막 — paper_269에서 CO₂RR→C₂H₄ 성능이 가장 우수한 촉매 (see Du et al., Adv. Funct. Mater. (2025)).
역할 (하위 유형: 촉매)
**낮은 Cu 배위수 (CN 5.5)**를 통해 에틸렌으로의 CHO 이량화 경로를 활성화하는 CO₂ 환원 전기촉매 (coordination-number-d-band-CHO-C₂H₄).
물질 설명
- Si가 FCC Cu 격자의 침입형 자리를 점유 (FT-EXAFS로 측정한 CN 5.5는 5종 도펀트 계열 중 최저값); GDOES로 측정한 원자 Si 함량 7.6 at% (see Du et al., Adv. Funct. Mater. (2025), Fig. 3d).
- 탄소 종이 위에 마그네트론 공동 스퍼터링으로 제조 → 자립형 전극.
- 안정성 시험 후 표면 상은 Cu₂O로 유지됨 (대기 노출; see Du et al., Adv. Funct. Mater. (2025), Fig. S₂₂–S₂₅).
성능
- 1 M KOH 흐름 전지에서 −1.07 V vs RHE 조건에 C₂+ FE 80% / C₂H₄ FE 56% (see Du et al., Adv. Funct. Mater. (2025), Fig. 3d, Fig. 4g → faradaic-efficiency-C₂-hydrocarbons, CO2RR-C₂-plus-product-selectivity).
- 최대 부분 전류밀도 j(C₂H₄) 100 mA cm⁻²; 12 h 안정성 시험에서 총 전류밀도 >200 mA cm⁻²유지, FE(C₂H₄) ≈50%.
관계
coordination-number-d-band-CHO-C₂H₄를 활성화하며; CO를 목표 생성물로 하는 CuAgSn-ternary-alloy-film과 동일한 마그네트론 스퍼터링 플랫폼을 기반으로 함 (C₂H₄가 아닌 CO 생성이 목적); d-밴드 조절 대신 국소 pH 제한 효과를 활용하는 Cu-mesopore-electrode와 함께 Nam 연구그룹의 Cu CO₂RR→C₂H₄ 촉매군에 속함.
로컬 그래프 (6 연결)
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나가는 연결 (8)
→ produces
Coordination-number → d-band → *CHO dimerization to C₂H₄
low CN=5.5 activates the CHO-dimerization mechanism; Fig 3d + 6g-i
→ relates_to
CuAgSn ternary alloy film (CO₂→CO)
same magnetron-sputtering platform, different selectivity target (C2H4 vs CO)
→ relates_to
Cu mesopore electrode (AAO-templated)
both are Nam-group Cu CO2RR-to-C2H4 catalysts; mesopore uses local-pH confinement, CN 5.5 approach uses d-band tuning
→ part_of
Cu-based CO2RR catalysts
member of umbrella cu-based-co2rr-catalysts
→ mentions