Nanorod polyimide substrate

폴리이미드(DuPont Kapton, 125 µm) 기판을 RF CF₄ 플라즈마로 식각하여 균일한 수직 나노로드를 형성한 것으로, nanohole-Cu-electrode의 섀도우 증착 템플릿으로 사용된다 (material, paper_020).

제조 공정

• CF₄ 플라즈마의 RF 글로 방전(PACVD; 3×10⁻² Torr, −500 V, 60 min)을 통해 수직 나노로드의 밀집 배열을 성장시킨다: 직경 100 nm, 높이 800 nm, 나노로드 간격 100 nm (see Kim et al., Small (2012), Fig. 1d–f).
• 이후 200 nm Cu의 열 증착을 수행하면 각 나노로드의 풋프린트가 차폐되어 나노홀 배열이 형성된다. 평탄한 대조군으로 사용되는 일반 PI 기판과는 구별된다.